Il-miri ta'-sputtering reżistenti għat-temperatura għolja għandhom rwol kruċjali f'ħafna oqsma ta'-teknoloġija għolja, speċjalment f'applikazzjonijiet li jeħtieġu stabbiltà ta'-temperatura għolja. Hawn taħt hawn introduzzjoni għal għaxar miri ta' sputtering reżistenti-temperatura għolja:
Sputters tal-molibdenu u tal-liga tal-molibdenu
Karatteristiċi: Il-molibdenu huwa metall tal-fidda-griż b'punt ta 'tidwib għoli ta' 2623 grad u densità ta '10.2 g/cm³. Il-molibdenu u l-ligi tiegħu għandhom vantaġġi bħal punt ta 'tidwib għoli, konduttività elettrika u termali tajba, koeffiċjent baxx ta' espansjoni termali, reżistenza għall-korrużjoni eċċellenti, u ħbiberija ambjentali.
Applikazzjonijiet: Sputters tal-liga tal-molibdenu u tal-molibdenu jintużaw ħafna fl-elettronika, ċelloli solari, u kisi tal-ħġieġ.
Sputters tal-metall tar-rutenju
Karatteristiċi: Sputters tar-rutenju jippossjedu reżistenza tajba għas-sħana, reżistenza għall-korrużjoni, u saħħa mekkanika, li jagħmluhom adattati għall-użu f'ambjenti ta'-temperatura għolja,-pressjoni għolja u korrużivi.
Proċess ta 'Tħejjija: Trab tar-rutenju jitgħabba f'moffa tal-grafita, ikkumpattat, u mbagħad jitqiegħed f'forn tal-istampa sħun bil-vakwu għal sinterizzazzjoni tal-ippressar bis-sħana unidirezzjonali. Il-proċess tas-sinterizzazzjoni jitwettaq taħt atmosfera ta 'gass protettiv f'temperatura ta' 1600-1800 grad u pressjoni ta '5-20 MPa.
Applikazzjonijiet: Sputters tar-rutenju jistgħu jintużaw għal depożizzjoni ta 'film irqiq f'apparat elettroniku, kif ukoll għall-preparazzjoni ta' films irqaq ottiċi u kisjiet ottiċi.
Miri ta' sputtering tal-aluminju ta' purità ultra-għolja
Karatteristiċi: Il-miri tal-aluminju għandhom purità għolja u konduttività eċċellenti, li jagħmluhom adattati għall-fabbrikazzjoni ta 'saffi konduttivi u ta' barriera f'apparati semikondutturi.
Status tas-Suq: Id-daqs tas-suq globali għall-miri ta' sputtering tal-aluminju ta' purità ultra-għolja huwa mbassar li jilħaq $380 miljun sal-2029, b'CAGR ta' 5.6%.
Miri tar-ram indium gallium selenide (CIGS).
Karatteristiċi: Il-miri CIGS jintużaw primarjament fil-produzzjoni ta' ċelloli solari ta'-film irqiq.
Applikazzjonijiet: Bl-iżvilupp mgħaġġel tal-industrija tal-enerġija solari, id-domanda għall-miri CIGS qed tiżdied.
Miri tal-ossidu tal-landa tal-indju (ITO).
Karatteristiċi: Il-miri ITO jintużaw prinċipalment għall-manifattura ta 'films konduttivi trasparenti, użati ħafna f'touchscreens u wirjiet tal-pannelli ċatti.
Pożizzjoni tas-Suq: Bit-tkabbir kontinwu fid-domanda għall-elettronika tal-konsumatur, il-pożizzjoni tas-suq tal-miri ITO qed issir dejjem aktar importanti.
Miri tat-Tungstenu Sputtering
Karatteristiċi: It-tungstenu għandu punt ta 'tidwib għoli (3422 grad) u reżistenza eċċellenti għall-ilbies, li jagħmilha adattata għad-depożizzjoni sputtering ta' materjali reżistenti-temperatura għolja u xedd-.
Applikazzjonijiet: Il-miri tat-tungstenu sputtering jintużaw ħafna f'semikondutturi, apparat elettroniku, u kisjiet reżistenti għall-ilbies-.
Karatteristiċi: Il-miri tat-titanju sputtering għandhom reżistenza tajba għall-korrużjoni u bijokompatibilità, li jagħmluhom adattati għad-depożizzjoni sputtering ta 'apparat mediku u biosensors.
Applikazzjonijiet: Bl-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija medika, il-miri tat-titanju sputtering għandhom prospetti wesgħin ta 'applikazzjoni fil-qasam tal-apparat mediku.
Miri ta' Sputtering tat-Tantalu
Karatteristiċi: Il-miri ta 'sputtering tat-tantalu għandhom punt ta' tidwib għoli (2996 grad ) u stabbiltà kimika eċċellenti, li jagħmluhom adattati għal depożitu sputtering ta 'temperatura għolja -materjali kimikament stabbli.
Applikazzjonijiet: Il-miri ta 'sputtering tat-tantalu jintużaw ħafna f'apparat elettroniku, aerospazjali, u industriji kimiċi.
Miri ta' Sputtering tan-Nijobju
Karatteristiċi: Il-miri ta 'sputtering tan-nijobju għandhom punt ta' tidwib għoli (2468 grad) u proprjetajiet superkonduttivi eċċellenti, li jagħmluhom adattati għad-depożizzjoni sputtering ta 'materjali superkonduttivi u apparat elettroniku.
Applikazzjonijiet: Il-miri ta 'sputtering tan-nijobju għandhom applikazzjonijiet wiesgħa f'materjali superkonduttivi, apparat elettroniku, u aerospazjali.
Miri ta 'sputtering taż-żirkonju
Karatteristiċi: Il-miri ta 'sputtering taż-żirkonju jippossjedu reżistenza għall-korrużjoni u bijokompatibilità eċċellenti, flimkien ma' punt ta 'tidwib għoli (1852 grad ), li jagħmluhom adattati għad-depożizzjoni sputtering ta' materjali reżistenti għall-korrużjoni u bijokompatibbli.
Applikazzjonijiet: Il-miri ta 'sputtering taż-żirkonju għandhom applikazzjonijiet wiesgħa f'apparat mediku, tagħmir kimiku u apparat elettroniku.
Fil-qosor, l-għaxar miri ta' sputtering ta'-temperatura għolja ta' hawn fuq kull wieħed jippossjedu karatteristiċi uniċi u jintużaw ħafna f'diversi oqsma bħal semikondutturi, ottiċi, fotovoltajċi, tagħmir elettroniku, u apparat mediku. Bl-avvanzi teknoloġiċi u t-talbiet tas-suq li qed jinbidlu, l-iżvilupp ta 'dawn il-miri qed jimxi lejn prestazzjoni ogħla, spiża aktar baxxa, u aktar faċli għall-ambjent.
Baoji Reliab Metal Materials Co., Ltd
Mobbli: 0086 13092900605
Dipartiment tal-Bejgħ 1: WhatsApp +8613092900605 (Mr.Gary)
Dipartiment tal-Bejgħ 2: +8613092913521(Ms. Sophia)
Indirizz: No.35 Baoti Rd, Distrett ta 'Weibin, Baoji, iċ-Ċina
